发布日期：2024-02-11 06:17    点击次数：189

　　中信建投证券参谋

　　文|刘永旭 阎贵成 武超则 杨伟松

　　硅光子时期上风显赫，面前数通光模块为卑鄙主要欺骗场景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等国外科技巨头纷繁布局硅光子时期，行业有望达成高速发展。与传统光模块比拟，硅光模块在有源和无源器件上均有彰着划分，硅光时期不错使光模块本钱有彰着下跌，但工艺是影响硅光模块是否大约达成量产的环节要素之一。

　　回来往日几年硅光模块发展经过，英特尔引颈硅光子时期在100G期间大放异彩，但由于时期决议不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力缔造带来的网罗速度快速升级，裁减功耗和本钱也成为光模块范围发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在畴昔1.6T期间硅光及薄膜铌酸锂的上风则愈加彰着。纵不雅现时群众硅光模块商场，想科和英特尔份额保抓进步，但一体化布局的光模块头部厂商预测将会颠覆现存竞争样子。值得细心的是，以前光学I/O主要欺骗在开采之间（奇迹器到交换机或交换机到交换机），当今也安详渗入到板上芯片间光互连，畴昔会在芯片的chiplet之间达成光互连，将进一步拓展硅光时期欺骗场景。

　　此外，硅光子时期在CPO、光洽商和激光雷达等范围也有较为明确的欺骗远景。从产业链各范例来看，提倡要点照拂硅光开采、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工场范围的投资契机。

　　硅光子时期上风显赫，数通光模块为卑鄙主要欺骗场景。国外科技巨头纷繁布局硅光子时期，有望达成高速发展。硅光具有兼容熟谙的CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、低本钱和低功耗等上风。把柄Yole的数据，2022年到2028年硅光子芯片的商场范围的CAGR达到44%，其中数通光模块在硅光子芯片商场中占比达到90%以上，为主要欺骗场景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等科技巨头在光互连等范围争相布局硅光子时期，破裂在即。

　　与传统光模块比拟，硅光模块在有源和无源器件上均有彰着划分，硅光时期不错使光模块本钱有彰着下跌，但工艺是影响硅光模块是否大约达成量产的环节要素之一。硅光子时期主淌若对光模块中的激光器、调制器和无源器件产生变化。假定在相似的良率水平下，硅光模块比拟较传统光模块的本钱有一定的下跌，主要体当今：硅光模块的光源本钱大幅裁减；硅光芯片大约集成部分光无源器件以裁减本钱；硅光模块制造工艺本钱大幅裁减。硅光与CMOS工艺兼容性高，但也需要处分好多know-how问题，何况可能会影响最终硅光模块是否能多半量分娩。

　　硅光800G光模块有望在2024年达成多半量出货，一体化布局的光模块头部厂商预测将会颠覆现存竞争样子。英特尔引颈硅光子时期在100G期间大放异彩，200G和400G硅光模块发展迟缓，800G迎来量产机遇，1.6T期间硅光及薄膜铌酸锂上风突显。硅光产业链卑鄙需求焕发，上游野心决议百花皆放，一体化布局的厂商上风显赫。群众硅光模块商场，想科和英特尔份额保抓进步，但光模块头部厂商有望颠覆样子。关系时期下千里至DCI，硅光子时期因其高集成度和低本钱，在关系光模块范围将高速发展。

　　以前光学I/O主要欺骗在开采之间（奇迹器到交换机或交换机到交换机），当今渗入到板上芯片间光互连，畴昔会在芯片的chiplet之间达成光互连。跟着AI的快速发展，多模态大模子的参数目大幅擢升带来数据传输需求的爆发，无论是测验侧照旧推理侧，数据在GPU和Switch之间以及GPU和HBM之间的传输带宽愈发成为扫数这个词系统的瓶颈。而硅光引擎面前是最好的光学I/O居品方法之一，将大幅擢升传输带宽。此外，英特尔如故推出了选拔光互连时期的FPGA贸易化居品Stratix 10，以及选拔硅光互连时期的泛处理器XPU居品。

　　硅光子时期在CPO、光洽商和激光雷达等范围欺骗远景较好。CPO是业界公认的畴昔更高速度光通讯的主流居品方法之一，可显赫裁减交换机的功耗和本钱。硅光引擎是CPO交换机中最好居品方法之一，有望赢得庸碌欺骗。光洽商在AI范围快速发展，低功耗的上风运行硅光子时期居品快速推动。硅光子时期欺骗在固态激光雷达的FMCW和OPA决议中，高集成度和低本钱上风显赫。

　　投资契机一：硅光开采。硅光工艺开采除了包括高精度的硬件，软件和时期相沿也长短常重要的竞争力。

　　投资契机二：大功率CW光源。外置大功率CW光源是面前硅光模块选拔的主要激光器决议，既不错裁减激光器本钱，也能裁减光模块的失效比例。外置大功率CW光源不仅不错用于硅光模块，也不错用在CPO和光互连等居品上。国内多家光芯片公司都在积极布局，均推出了多样功率的CW光源居品。

　　投资契机三：硅光器件及硅光模块。硅光器件和模块是硅光子产业链的主力范例，头部厂商在硅光子时期的深度布局也将影响硅光居品的渗入率。跟着硅光子时期的不断发展，多家国表里厂商具备了硅光子时期的野心和封装等智商，有望加快硅光子居品的渗入。

　　投资契机四：硅光工艺代工场。在多半量分娩的时候，硅光芯片流片的良率和一致性都长短常重要的参数。因此需要破耗较多的时辰和资产去攻克硅光工艺中的know-how问题，从而保证量产的判辨性。

　　AIGC发展不足预期，硅光工艺导致硅光芯片的良率、一致性等性能较差；行业竞争加重；国际环境变化；国外宏不雅经济阑珊；激光雷达发展不足预期。

　　刘永旭：通讯行业联席首席分析师，南开大学学士、硕士，曾从事军工行业参谋责任，2020年加入中信建投通讯团队，主要参谋云洽商IDC、工业互联网、通讯新动力、卫星欺骗、专网通讯等主义。2020-2021年《新财富》、《水晶球》通讯行业最好分析师第又名团队成员。

　　阎贵成：中信建投证券通讯行业首席分析师，北京大学学士、硕士，专注于云洽商、物联网、卫星互联网与5G等范围参谋。近8年中国迁移责任训戒，近8年多证券参谋训戒。系2019-2021年《新财富》、《水晶球》通讯行业最好分析师第又名。

　　武超则：中信建投证券参谋所长处兼国际业务部精致东说念主，董事总司理，TMT行业首席分析师。新财富白金分析师，2013-2020年联贯八届新财富最好分析师通讯行业第又名；2014-2020年联贯七届水晶球最好分析师通讯行业第又名。专注于5G、云洽商、物联网等范围参谋。中国证券业协会证券分析师、投资参谋人与首席经济学家委员会委员。

　　杨伟松：通讯行业分析师，南京大学理学学士，浙江大学工学硕士。6年光通讯行业研发及经管训戒，曾赴任于光通讯头部企业Coherent。2022年2月加入中信建投通讯团队，主要参谋光通讯、ICT开采和激光雷达等主义。

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